userdiag.com/id/H3TPpcNaK2 - Rapport diagnostic PC

>_ EXPORTER LE DIAGNOSTIC

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>_ ÉVÉNEMENTS PASSÉS RELEVÉS

Modifications systÚme Alertes périphériques Incidents

Liste référençant les paramÚtres systÚme qui diffÚrent de leur valeur par défaut.
Cela permet d'apporter du contexte sur les modifications effectuées sur ce systÚme (Windows préinstallé, modifications manuelles, logiciels "d'optimisation").

Liste les périphériques signalant une erreur (driver manquant, planté, désactivé, etc).
Vous pouvez retrouver cela dans le gestionnaire de périphériques Windows.

Liste les crashs systÚme et erreurs matérielles des 30 derniers jours (crashs Windows (BSOD), erreurs matérielles (WHEA), événements systÚme critiques et crashs applicatifs).
Jusqu'à 10 entrées récupérées par catégorie.

>_ DÉTAIL DES SONDES DURANT LE DIAGNOSTIC

Températures Tensions Fréquences Ventilateurs Consommations
System: MACHINIST X99 PR9-H
Min Max Moyenne
Virtual Memory Committed 5660 Mo 10237.12 Mo 7924.46 Mo
Virtual Memory Available 13732.5 Mo 18309.33 Mo 16044.92 Mo
Virtual Memory Load 23.6 % 42.7 % 33 %
Physical Memory Used 3372 Mo 7334.76 Mo 4812.41 Mo
Physical Memory Available 763 Mo 4727 Mo 3284.21 Mo
Physical Memory Load 41.59 % 90.5 % 59.39 %
Page File Usage 9.63 % 9.71 % 9.64 %
Page File Total 15872 Mo 15872 Mo 15872.25 Mo
Page File Used 1528.01 Mo 1541.61 Mo 1530.03 Mo
CPU [#0]: Intel Xeon E5-2680 v4
Min Max Moyenne
Core 0 VID 0.72 V 1.07 V 0.96 V
Core 1 VID 0.96 V 1.07 V 0.97 V
Core 2 VID 0.94 V 1.07 V 0.97 V
Core 3 VID 0.94 V 0.99 V 0.96 V
Core 4 VID 0.94 V 0.96 V 0.95 V
Core 5 VID 0.94 V 0.96 V 0.96 V
Core 6 VID 0.94 V 0.96 V 0.96 V
Core 7 VID 0.95 V 1.01 V 0.96 V
Core 8 VID 0.94 V 0.95 V 0.95 V
Core 9 VID 0.95 V 0.97 V 0.97 V
Core 10 VID 0.95 V 0.96 V 0.96 V
Core 11 VID 0.95 V 1 V 0.97 V
Core 12 VID 0.94 V 0.99 V 0.96 V
Core 13 VID 0.95 V 1 V 0.97 V
Core 0 Clock 1200 MHz 3300.45 MHz 2878.56 MHz
Core 1 Clock 2900 MHz 3300.27 MHz 2916.06 MHz
Core 2 Clock 2800 MHz 3300.03 MHz 2910.56 MHz
Core 3 Clock 2800 MHz 3000.42 MHz 2901.56 MHz
Core 4 Clock 2800 MHz 2900.02 MHz 2877.56 MHz
Core 5 Clock 2800 MHz 2900.05 MHz 2899.06 MHz
Core 6 Clock 2800 MHz 2900.05 MHz 2899.06 MHz
Core 7 Clock 2800 MHz 3100.48 MHz 2900.06 MHz
Core 8 Clock 2800 MHz 2900.07 MHz 2898.56 MHz
Core 9 Clock 2800 MHz 2900.05 MHz 2899.06 MHz
Core 10 Clock 2900 MHz 2900 MHz 2900.06 MHz
Core 11 Clock 2800 MHz 3000.03 MHz 2899.56 MHz
Core 12 Clock 2800 MHz 3000 MHz 2900.06 MHz
Core 13 Clock 2800 MHz 3000.05 MHz 2899.06 MHz
Bus Clock 100 MHz 100 MHz 100 MHz
Uncore Clock 1400 MHz 2700.14 MHz 2663.72 MHz
Core 0 T0 Effective Clock 43.49 MHz 2948.73 MHz 1226.28 MHz
Core 0 T1 Effective Clock 36.06 MHz 2948.16 MHz 1576.78 MHz
Core 1 T0 Effective Clock 79.41 MHz 2900.23 MHz 1416.53 MHz
Core 1 T1 Effective Clock 29.09 MHz 2900.39 MHz 1069.78 MHz
Core 2 T0 Effective Clock 57.94 MHz 2900.01 MHz 1129.03 MHz
Core 2 T1 Effective Clock 46.28 MHz 2900.02 MHz 979.02 MHz
Core 3 T0 Effective Clock 43.16 MHz 2900.3 MHz 1070.03 MHz
Core 3 T1 Effective Clock 29.77 MHz 2900.42 MHz 1080.78 MHz
Core 4 T0 Effective Clock 51.44 MHz 2891.51 MHz 1101.28 MHz
Core 4 T1 Effective Clock 42.19 MHz 2864.24 MHz 944.52 MHz
Core 5 T0 Effective Clock 13.64 MHz 2900.35 MHz 1022.64 MHz
Core 5 T1 Effective Clock 24.58 MHz 2985.03 MHz 1753.78 MHz
Core 6 T0 Effective Clock 52.81 MHz 2900.12 MHz 1330.53 MHz
Core 6 T1 Effective Clock 15.31 MHz 2900.07 MHz 934.52 MHz
Core 7 T0 Effective Clock 56.38 MHz 2900.34 MHz 1135.53 MHz
Core 7 T1 Effective Clock 23.08 MHz 2900.5 MHz 986.52 MHz
Core 8 T0 Effective Clock 52.33 MHz 2963.27 MHz 1224.28 MHz
Core 8 T1 Effective Clock 18.95 MHz 2900.08 MHz 897.89 MHz
Core 9 T0 Effective Clock 62.59 MHz 2905.51 MHz 1411.03 MHz
Core 9 T1 Effective Clock 18.7 MHz 2900.45 MHz 937.77 MHz
Core 10 T0 Effective Clock 68.13 MHz 2900.17 MHz 1433.03 MHz
Core 10 T1 Effective Clock 12.37 MHz 2900.43 MHz 941.89 MHz
Core 11 T0 Effective Clock 58.98 MHz 2900.38 MHz 1164.53 MHz
Core 11 T1 Effective Clock 23.06 MHz 2900.04 MHz 894.64 MHz
Core 12 T0 Effective Clock 71.83 MHz 2900.47 MHz 1269.28 MHz
Core 12 T1 Effective Clock 21.7 MHz 2900.43 MHz 887.27 MHz
Core 13 T0 Effective Clock 76.11 MHz 2900.26 MHz 1127.53 MHz
Core 13 T1 Effective Clock 26.29 MHz 2900.18 MHz 890.89 MHz
Average Effective Clock 90.79 MHz 2895.75 MHz 1137.1 MHz
Core 0 T0 Usage 0 % 100.01 % 41.06 %
Core 0 T1 Usage 0 % 100.01 % 53.58 %
Core 1 T0 Usage 0 % 100.01 % 47.52 %
Core 1 T1 Usage 0 % 100.01 % 36.06 %
Core 2 T0 Usage 0 % 100.01 % 37.87 %
Core 2 T1 Usage 0 % 100.02 % 32.81 %
Core 3 T0 Usage 0 % 100.01 % 35.7 %
Core 3 T1 Usage 0 % 100.01 % 36.48 %
Core 4 T0 Usage 0 % 100 % 37.65 %
Core 4 T1 Usage 0 % 100.01 % 32.25 %
Core 5 T0 Usage 0 % 100.01 % 34.67 %
Core 5 T1 Usage 0 % 100.01 % 60.33 %
Core 6 T0 Usage 0 % 100.01 % 45.4 %
Core 6 T1 Usage 0 % 100.01 % 31.64 %
Core 7 T0 Usage 0 % 100.02 % 38.44 %
Core 7 T1 Usage 0 % 100.01 % 33.49 %
Core 8 T0 Usage 0 % 100 % 41.51 %
Core 8 T1 Usage 0 % 100.01 % 30.36 %
Core 9 T0 Usage 0 % 100.01 % 47.92 %
Core 9 T1 Usage 0 % 100.01 % 31.75 %
Core 10 T0 Usage 0 % 100.02 % 48.61 %
Core 10 T1 Usage 0 % 100.01 % 32 %
Core 11 T0 Usage 0 % 100.01 % 39.36 %
Core 11 T1 Usage 0 % 100 % 30.24 %
Core 12 T0 Usage 0 % 100.01 % 42.75 %
Core 12 T1 Usage 0 % 100.01 % 30.05 %
Core 13 T0 Usage 0 % 100 % 37.74 %
Core 13 T1 Usage 0 % 100.01 % 30 %
Max CPU/Thread Usage 6.25 % 100.01 % 80.4 %
Total CPU Usage 1.06 % 100.02 % 38.47 %
On-Demand Clock Modulation 100 % 100 % 100.01 %
Core 0 T0 Utility 0.75 % 128.09 % 50.13 %
Core 0 T1 Utility 0.16 % 128.12 % 65.46 %
Core 1 T0 Utility 1.36 % 120.01 % 58.35 %
Core 1 T1 Utility 0.13 % 120.01 % 43.56 %
Core 2 T0 Utility 0.39 % 120.01 % 45.74 %
Core 2 T1 Utility 0.93 % 120 % 39.67 %
Core 3 T0 Utility 0.3 % 120.05 % 43.06 %
Core 3 T1 Utility 0.09 % 120 % 43.96 %
Core 4 T0 Utility 0.39 % 119.77 % 44.77 %
Core 4 T1 Utility 0.33 % 118.91 % 38.5 %
Core 5 T0 Utility 0.05 % 120.01 % 41.85 %
Core 5 T1 Utility 0.1 % 130.21 % 73.91 %
Core 6 T0 Utility 0.22 % 125.77 % 54.95 %
Core 6 T1 Utility 0.04 % 120.01 % 38.24 %
Core 7 T0 Utility 0.32 % 120.01 % 46.44 %
Core 7 T1 Utility 0.05 % 120 % 40.38 %
Core 8 T0 Utility 0.15 % 129.49 % 50.29 %
Core 8 T1 Utility 0.05 % 120.01 % 36.61 %
Core 9 T0 Utility 0.52 % 127.96 % 58.01 %
Core 9 T1 Utility 0.05 % 120.01 % 38.28 %
Core 10 T0 Utility 0.83 % 122.73 % 59.17 %
Core 10 T1 Utility 0.05 % 120.01 % 38.53 %
Core 11 T0 Utility 0.37 % 120.01 % 47.59 %
Core 11 T1 Utility 0.07 % 120 % 36.4 %
Core 12 T0 Utility 2.31 % 120 % 52.03 %
Core 12 T1 Utility 0.07 % 120.01 % 36.13 %
Core 13 T0 Utility 1.18 % 120.01 % 45.74 %
Core 13 T1 Utility 0.09 % 120.01 % 36.17 %
Total CPU Utility 1.56 % 119.87 % 46.57 %
Core 0 Ratio 12 x 33 x 28.79 x
Core 1 Ratio 29 x 33.01 x 29.16 x
Core 2 Ratio 28 x 33 x 29.11 x
Core 3 Ratio 28 x 30 x 29.02 x
Core 4 Ratio 28 x 29 x 28.77 x
Core 5 Ratio 28 x 29 x 28.99 x
Core 6 Ratio 28 x 29 x 28.99 x
Core 7 Ratio 28 x 31 x 29 x
Core 8 Ratio 28 x 29 x 28.99 x
Core 9 Ratio 28 x 29 x 28.99 x
Core 10 Ratio 29 x 29 x 29 x
Core 11 Ratio 28 x 30 x 28.99 x
Core 12 Ratio 28 x 30 x 29 x
Core 13 Ratio 28 x 30 x 28.99 x
Uncore Ratio 14 x 27 x 26.64 x
CPU [#0]: Intel Xeon E5-2680 v4: DTS
Min Max Moyenne
Core 0 41 Â°C 57.01 Â°C 47.38 Â°C
Core 1 41 Â°C 58 Â°C 47.96 Â°C
Core 2 41 Â°C 57 Â°C 46.74 Â°C
Core 3 42 Â°C 57.01 Â°C 47.35 Â°C
Core 4 41 Â°C 56 Â°C 45.66 Â°C
Core 5 41 Â°C 57.01 Â°C 47.74 Â°C
Core 6 41 Â°C 57.01 Â°C 46.75 Â°C
Core 7 41 Â°C 57 Â°C 47.04 Â°C
Core 8 41 Â°C 58.01 Â°C 47.07 Â°C
Core 9 41 Â°C 55.01 Â°C 46.85 Â°C
Core 10 41 Â°C 57.01 Â°C 47.49 Â°C
Core 11 41 Â°C 58.01 Â°C 46.91 Â°C
Core 12 40 Â°C 56 Â°C 46.51 Â°C
Core 13 40 Â°C 58 Â°C 45.89 Â°C
Core 0 Distance to TjMAX 43 Â°C 59 Â°C 52.62 Â°C
Core 1 Distance to TjMAX 42 Â°C 59.01 Â°C 52.03 Â°C
Core 2 Distance to TjMAX 43 Â°C 59.01 Â°C 53.26 Â°C
Core 3 Distance to TjMAX 43 Â°C 58 Â°C 52.64 Â°C
Core 4 Distance to TjMAX 44 Â°C 59 Â°C 54.34 Â°C
Core 5 Distance to TjMAX 43 Â°C 59 Â°C 52.26 Â°C
Core 6 Distance to TjMAX 43 Â°C 59 Â°C 53.24 Â°C
Core 7 Distance to TjMAX 43 Â°C 59 Â°C 52.95 Â°C
Core 8 Distance to TjMAX 42 Â°C 59 Â°C 52.92 Â°C
Core 9 Distance to TjMAX 45 Â°C 59 Â°C 53.14 Â°C
Core 10 Distance to TjMAX 43 Â°C 59 Â°C 52.5 Â°C
Core 11 Distance to TjMAX 42 Â°C 59 Â°C 53.09 Â°C
Core 12 Distance to TjMAX 44 Â°C 60 Â°C 53.49 Â°C
Core 13 Distance to TjMAX 42 Â°C 60 Â°C 54.1 Â°C
CPU Package 45 Â°C 59 Â°C 50.86 Â°C
Core Max 42 Â°C 58 Â°C 50.81 Â°C
Core 0 Thermal Throttling Non Non Non
Core 1 Thermal Throttling Non Non Non
Core 2 Thermal Throttling Non Non Non
Core 3 Thermal Throttling Non Non Non
Core 4 Thermal Throttling Non Non Non
Core 5 Thermal Throttling Non Non Non
Core 6 Thermal Throttling Non Non Non
Core 7 Thermal Throttling Non Non Non
Core 8 Thermal Throttling Non Non Non
Core 9 Thermal Throttling Non Non Non
Core 10 Thermal Throttling Non Non Non
Core 11 Thermal Throttling Non Non Non
Core 12 Thermal Throttling Non Non Non
Core 13 Thermal Throttling Non Non Non
Core 0 Critical Temperature Non Non Non
Core 1 Critical Temperature Non Non Non
Core 2 Critical Temperature Non Non Non
Core 3 Critical Temperature Non Non Non
Core 4 Critical Temperature Non Non Non
Core 5 Critical Temperature Non Non Non
Core 6 Critical Temperature Non Non Non
Core 7 Critical Temperature Non Non Non
Core 8 Critical Temperature Non Non Non
Core 9 Critical Temperature Non Non Non
Core 10 Critical Temperature Non Non Non
Core 11 Critical Temperature Non Non Non
Core 12 Critical Temperature Non Non Non
Core 13 Critical Temperature Non Non Non
Core 0 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 1 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 2 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 3 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 4 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 5 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 6 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 7 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 8 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 9 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 10 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 11 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 12 Power Limit Exceeded Non Non Non
Core 13 Power Limit Exceeded Non Non Non
Package/Ring Thermal Throttling Non Non Non
Package/Ring Critical Temperature Non Non Non
Package/Ring Power Limit Exceeded Non Non Non
CPU [#0]: Intel Xeon E5-2680 v4: Enhanced
Min Max Moyenne
Memory Ambient 50 Â°C 50 Â°C 50 Â°C
CPU Package 51 Â°C 64 Â°C 55.75 Â°C
PP0 47 Â°C 64 Â°C 55.41 Â°C
IA Voltage Offset 0 V 0 V 0 V
CLR (CBo/LLC/Ring) Voltage Offset 0 V 0 V 0 V
Uncore/SA Voltage Offset 0 V 0 V 0 V
Analog IO Voltage Offset 0 V 0 V 0 V
CPU Package Power 8.11 W 41.16 W 26.62 W
PL1 Power Limit (Static) 120 W 120 W 120.01 W
PL2 Power Limit (Static) 144 W 144 W 144.01 W
Current cTDP Level 0 0 0
CPU [#0]: Intel Xeon E5-2680 v4: C-State Residency
Min Max Moyenne
Package C2 Residency 0 % 19.7 % 1.48 %
Package C6 Residency 0 % 26.6 % 1.84 %
Core 0 T0 C0 Residency 1.5 % 100 % 42 %
Core 0 T1 C0 Residency 1.18 % 100 % 53.83 %
Core 1 T0 C0 Residency 2.72 % 100 % 48.37 %
Core 1 T1 C0 Residency 1 % 100.01 % 36.92 %
Core 2 T0 C0 Residency 2.07 % 100.01 % 38.99 %
Core 2 T1 C0 Residency 1.59 % 100 % 33.88 %
Core 3 T0 C0 Residency 1.48 % 100 % 36.97 %
Core 3 T1 C0 Residency 1.02 % 100.01 % 37.25 %
Core 4 T0 C0 Residency 1.78 % 99.96 % 38.52 %
Core 4 T1 C0 Residency 1.47 % 99.87 % 33.13 %
Core 5 T0 C0 Residency 0.47 % 100.01 % 35.35 %
Core 5 T1 C0 Residency 0.84 % 100.01 % 59.44 %
Core 6 T0 C0 Residency 1.81 % 100 % 45.21 %
Core 6 T1 C0 Residency 0.52 % 100.01 % 32.29 %
Core 7 T0 C0 Residency 2.02 % 100 % 39.13 %
Core 7 T1 C0 Residency 0.77 % 100.01 % 34.03 %
Core 8 T0 C0 Residency 1.83 % 100.01 % 42.4 %
Core 8 T1 C0 Residency 0.61 % 100.01 % 31.01 %
Core 9 T0 C0 Residency 2.72 % 100 % 48.37 %
Core 9 T1 C0 Residency 0.63 % 100.01 % 32.38 %
Core 10 T0 C0 Residency 2.35 % 100.01 % 49.13 %
Core 10 T1 C0 Residency 0.42 % 100.01 % 32.52 %
Core 11 T0 C0 Residency 2.06 % 100.01 % 40.25 %
Core 11 T1 C0 Residency 0.79 % 100 % 30.91 %
Core 12 T0 C0 Residency 2.48 % 100.01 % 43.62 %
Core 12 T1 C0 Residency 0.74 % 100 % 30.66 %
Core 13 T0 C0 Residency 2.61 % 100.01 % 38.85 %
Core 13 T1 C0 Residency 0.91 % 100.01 % 30.77 %
Core 0 C6 Residency 0 % 70.42 % 29.56 %
Core 1 C6 Residency 0 % 68 % 30.25 %
Core 2 C6 Residency 0 % 70.65 % 39.27 %
Core 3 C6 Residency 0 % 71.26 % 37.82 %
Core 4 C6 Residency 0 % 70.89 % 39.33 %
Core 5 C6 Residency 0 % 73.28 % 23.36 %
Core 6 C6 Residency 0 % 71.56 % 35.37 %
Core 7 C6 Residency 0 % 73.95 % 38.68 %
Core 8 C6 Residency 0 % 74.33 % 39.52 %
Core 9 C6 Residency 0 % 73.57 % 32.41 %
Core 10 C6 Residency 0 % 72.56 % 33.76 %
Core 11 C6 Residency 0 % 74.31 % 41.24 %
Core 12 C6 Residency 0 % 73 % 39.21 %
Core 13 C6 Residency 0 % 73.83 % 42.2 %
Memory Timings
Min Max Moyenne
Memory Clock 1200 MHz 1200 MHz 1200.11 MHz
Memory Clock Ratio 18 x 18 x 18 x
Tcas 17 T 17 T 17 T
Trcd 17 T 17 T 17 T
Trp 17 T 17 T 17 T
Tras 39 T 39 T 39 T
Trfc 421 T 421 T 421 T
Command Rate 2 T 2 T 2 T
CPU [#0]: Intel Xeon E5-2680 v4: Performance Limit Reasons
Min Max Moyenne
IA: PROCHOT Non Non Non
IA: Thermal Event Non Non Non
IA: Graphics Driver Non Non Non
IA: Autonomous Utilization-Based Frequency Control Non Non Non
IA: VR Thermal Alert Non Non Non
IA: Electrical Design Point/Other (ICCmax,PL4,SVID,DDR RAcer) Non Non Non
IA: Domain-Level PBM PL1 Non Non Non
IA: Package-Level RAcer/PBM PL1 Non Non Non
IA: Package-Level RAcer/PBM PL2,PL3 Non Non Non
IA: Max Turbo Limit Non Non Non
IA: Turbo Attenuation (MCT) Non Oui Oui
RING: PROCHOT Non Non Non
RING: Thermal Event Non Non Non
RING: Residency State Regulation Non Non Non
RING: Running Average Thermal Limit Non Non Non
RING: VR Thermal Alert Non Non Non
RING: VR TDC Non Non Non
RING: Max VR Voltage, ICCmax, PL4 Non Non Non
RING: Domain-Level PBM PL1 Non Non Non
RING: Package-Level RAcer/PBM PL1 Non Non Non
RING: Package-Level RAcer/PBM PL2,PL3 Non Non Non
MACHINIST X99 PR9-H (Nuvoton NCT6779D)
Min Max Moyenne
Motherboard 40 Â°C 44 Â°C 42.79 Â°C
CPU 46 Â°C 50 Â°C 47.41 Â°C
Auxiliary 101 Â°C 102.01 Â°C 101.43 Â°C
AUXTIN1 31 Â°C 33.01 Â°C 32.52 Â°C
AUXTIN2 106 Â°C 108.01 Â°C 107.49 Â°C
AUXTIN3 12 Â°C 18 Â°C 15.67 Â°C
CPU (PECI) 37 Â°C 49 Â°C 41.27 Â°C
VCCIN 3.55 V 3.6 V 3.57 V
+3.3V (AVCC) 3.25 V 3.31 V 3.27 V
+3.3V (3VCC) 3.25 V 3.3 V 3.27 V
VIN4 0.15 V 0.16 V 0.15 V
3VSB 3.34 V 3.34 V 3.34 V
VBAT 3.31 V 3.31 V 3.31 V
VTT 1.06 V 1.06 V 1.06 V
VIN5 0.15 V 0.16 V 0.16 V
VIN6 0.13 V 0.14 V 0.13 V
VIN2 1.06 V 1.06 V 1.06 V
VIN3 1.06 V 1.06 V 1.06 V
VIN7 0.16 V 0.16 V 0.16 V
SYSFANIN 1962 RPM 2017.17 RPM 1987.56 RPM
Chassis Intrusion Non Non Non
S.M.A.R.T.: HYV256X3(HXY) [C:]
Min Max Moyenne
Drive Temperature 44 Â°C 44 Â°C 44 Â°C
Drive Temperature 2 44 Â°C 44 Â°C 44 Â°C
Drive Temperature 3 42 Â°C 42 Â°C 42 Â°C
Drive Remaining Life 92 % 92 % 92.01 %
Drive Available Spare 46 % 46 % 46 %
Drive Failure Non Non Non
Drive Warning Non Non Non
Total Host Writes 14529 Go 14529 Go 14528.85 Go
Total Host Reads 28969 Go 28969 Go 28969.69 Go
Drive: HYV256X3(HXY) [C:]
Min Max Moyenne
Read Activity 0 % 100 % 1.25 %
Write Activity 0 % 2.7 % 0.12 %
Total Activity 0 % 100.01 % 1.38 %
Read Rate 0 MB/s 202 MB/s 1.65 MB/s
Write Rate 0 MB/s 4.82 MB/s 0.19 MB/s
Read Total 102215 Mo 102539.64 Mo 102402.03 Mo
Write Total 40968 Mo 41015.44 Mo 40987.17 Mo
dGPU [#0]: AMD Radeon RX 570: Sapphire RX 570 Nitro+
Min Max Moyenne
GPU Thermal Diode 46 Â°C 70.01 Â°C 60.21 Â°C
GPU Memory Temperature 46 Â°C 70.01 Â°C 60.21 Â°C
GPU VR VDDC Temperature 46 Â°C 70.01 Â°C 60.21 Â°C
GPU VR MVDD Temperature 46 Â°C 70.02 Â°C 60.21 Â°C
GPU Liquid Temperature 46 Â°C 70.01 Â°C 60.21 Â°C
GPU PLX Temperature 46 Â°C 70.01 Â°C 60.21 Â°C
GPU Core Voltage (VDDC) 0.9 V 1.14 V 1.05 V
GPU Fan (ODN) 0 RPM 1393.08 RPM 827.53 RPM
GPU Core Current (VDDCR_GFX) 7.59 A 118.97 A 63.68 A
GPU Aux Current 0 A 1 A 0.72 A
GPU Core Power 6.83 W 136.07 W 71.11 W
GPU Chip Power 35.2 W 158.64 W 112.49 W
GPU Clock 300 MHz 1340.09 MHz 1006.78 MHz
GPU Memory Clock 1750 MHz 1750 MHz 1750.08 MHz
GPU Utilization 0 % 100 % 57.95 %
GPU D3D Usage 0 % 99.74 % 64.66 %
GPU Memory Controller Utilization 0 % 66.01 % 36.37 %
GPU I/O Utilization 0 % 0 % 0 %
GPU Video Decode 0 Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Video Encode 0 Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Video Encode 1 Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Video Encode 2 Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Video Encode 3 Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Video Encode 4 Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Computing (High Priority Compute) Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Computing (Compute 3) Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Computing (Compute 0) Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Computing (Compute 1) Usage 0 % 0 % 0 %
GPU Fan PWM 0 % 30 % 17.51 %
GPU D3D Memory Dedicated 194.01 Mo 279.77 Mo 249.42 Mo
GPU D3D Memory Dynamic 21.01 Mo 57.43 Mo 45.63 Mo
PCIe Link Speed 2.5 GT/s 8 GT/s 6.25 GT/s
GPU Memory Usage 5935 Mo 6014.54 Mo 5988.3 Mo
GPU Memory Errors 0 0 0
dGPU [#0]: AMD Radeon RX 570: Sapphire RX 570 Nitro+On Semi NCP81022
Min Max Moyenne
GPU Voltage 0.9 V 1.14 V 1.06 V
GPU VRM Voltage In (VIN/+12V) 11.45 V 11.92 V 11.73 V
GPU VID 0.9 V 1.15 V 1.07 V
GPU Current 7.23 A 112.12 A 60.82 A
GPU VRM Power Out (POUT) 6.52 W 126.18 W 68.63 W
Network: RealTek Semiconductor RTL8168/8111 PCI-E Gigabit Ethernet NIC - Ethernet
Min Max Moyenne
Total DL 834.2 Mo 836.96 Mo 835.55 Mo
Total UP 532.73 Mo 533.92 Mo 533.3 Mo
Current DL rate 0.58 KB/s 34.73 KB/s 13.25 KB/s
Current UP rate 0 KB/s 30.24 KB/s 6.46 KB/s
Windows Hardware Errors (WHEA)
Min Max Moyenne
Total Errors 0 0 0

Derniers diagnostics de ce PC

33 ‱ 2h 59min ‱ Rapide 32 ‱ 8h 16min ‱ Rapide 31 ‱ 1j ‱ Rapide 30 ‱ 1j ‱ Config 29 ‱ 7j ‱ Rapide 28 ‱ 2m 1j ‱ Rapide 27 ‱ 2m 3j ‱ Rapide 26 ‱ 2m 25j ‱ Long 25 ‱ 4m 6j ‱ Rapide 24 ‱ 4m 18j ‱ Rapide 23 ‱ 4m 19j ‱ Config 22 ‱ 5m 5j ‱ Long 21 ‱ 5m 5j ‱ Rapide 20 ‱ 5m 5j ‱ Config 19 ‱ 5m 7j ‱ Config 18 ‱ 5m 9j ‱ Rapide 17 ‱ 5m 28j ‱ Rapide 16 ‱ 9m 3j ‱ Rapide 15 ‱ 10m 2j ‱ Long 14 ‱ 10m 2j ‱ Rapide 13 ‱ 10m 3j ‱ Rapide 12 ‱ 1an 26j ‱ Rapide 11 ‱ 1an 26j ‱ Rapide 10 ‱ 1an 3m 18j ‱ Rapide 9 ‱ 1an 3m 19j ‱ Rapide 8 ‱ 1an 3m 19j ‱ Rapide 7 ‱ 1an 4m 17j ‱ Rapide 6 ‱ 1an 4m 21j ‱ Rapide 5 ‱ 1an 5m 14j ‱ Long 4 ‱ 1an 5m 14j ‱ Long 3 ‱ 1an 5m 14j ‱ Rapide 2 ‱ 1an 7m 20j ‱ Rapide 1 ‱ 1an 7m 20j ‱ Rapide

>_ ANALYSE DU RAPPORT

Cliquer sur les conseils pour obtenir des explications

Aucun problÚme n'a été identifié.
Si un problĂšme persiste, des vĂ©rifications supplĂ©mentaires par une personne compĂ©tente pourraient ĂȘtre nĂ©cessaires.

Considération facultative

âžĄïž Certaines pratiques dĂ©conseillĂ©es ont Ă©tĂ© identifiĂ©es
Modifications systÚme : 1 modification déconseillée

Voici le détail des pratiques déconseillées identifiées :

Modifications systÚme (voir le détail) :
Non critique :
- 1 modification qui ne devrait pas impacter le fonctionnement global.
Mais peut rendre inutilisable certaines fonctionnalités non critiques utiles au quotidien.
Exemple d'éléments impactés : Recherche Windows.

Que faire face Ă  ces mauvaises pratiques ? :
- Si le systĂšme fonctionne correctement actuellement :
Vous pouvez simplement désinstaller les logiciels concernés et/ou restaurer le profil d'alimentation par défaut.
Il est recommandé d'éviter ce type de modifications à l'avenir.
Si des problÚmes persistent, vous pouvez réinstaller Windows proprement via ce tutoriel.

Note :
- UserDiag ne propose volontairement pas de solutions détaillées pour corriger ces modifications.
Corriger uniquement ce qui est listé donnerait un faux sentiment de sécurité, alors que l'installation est encore dans un état non optimal.
Si vous souhaitez approfondir le sujet en général, vous pouvez regarder cette page de conseils.

>_ DIAG

Type de diagnosticRapide

Diagnostics effectués33

Version appVersion appVersion de l'application utilisée lors du diagnostic26.6.2

Effectué il y a2m 3j (03/06/2026)

Durée du diagnostic5min 5s

ID du diagnosticH3TPpcNaK2

Historique des diagnostics de ce PC Copier le lien du rapport Partager le rapport via QR code Exporter le diagnostic Accéder au site de la carte mÚre Détail des sondes

>_ CARTE MÈRE

FabricantMACHINIST

ModĂšleX99 PR9-H

preview

>_ BIOS

ÉditeurAmerican Megatrends Inc.

VersionVersionLa version et date du BIOS permettent d'identifier la version du BIOS actuellement installée sur la machine.

Notes:
- Parfois, la version du BIOS rĂ©cupĂ©rĂ©e peut ĂȘtre lĂ©gĂšrement diffĂ©rente de celle affichĂ©e sur le site du constructeur.
Exemple: Avec un BIOS MSI, la version rĂ©cupĂ©rĂ©e peut ĂȘtre '2.B0' alors que sur le site, la version est notĂ©e '7D22v2B'.

- La date du BIOS récupérée peut aussi légÚrement différer de quelques jours/mois de celle affichée sur le site du constructeur.
Exemple: Avec un BIOS MSI, la date récupérée 26/01/2024, alors que sur le site, la date est 07/01/2023.
Ici, la date sur le site correspond à la mise en ligne, alors que celle récupérée est la date de la création du BIOS.5.11 (22/02/2024)

Mode de démarrageMode de démarrageMode de démarrage de l'ordinateur :
- Legacy (ancien mode)
- UEFI (récent)UEFI

TPMTPMLe TPM est un composant (module physique sur la carte mÚre ou émulé par le processeur) qui permet de stocker des informations de maniÚre sécurisée.

Plus précisément, il permet de stocker des clés de chiffrement, des certificats, des données biométriques etc..

Il est par exemple utilisé pour chiffrer les stockages avec BitLocker, ou déverrouiller l'ordinateur avec Windows Hello.

Certains logiciels anti-triche de jeux vidĂ©os peuvent aussi l'utiliser pour confirmer l'intĂ©gritĂ© du jeu et du systĂšme.État inconnu

Secure BootSecure BootOption de sécurité disponible dans le BIOS.
SecureBoot vérifie que l'ordinateur démarre bien sur un systÚme d'exploitation vérifié.

C'est un paramÚtre que certains anticheats de jeux vidéos peuvent demander d'activer (Valorant, Battlefield, Call of Duty, EA Sports FC).Inactif

>_ WINDOWS

ÉditionWindows 10 Professionnel

Version22H2 (19045.7291)

Installé le04/07/2025 08:14:38

Démarrage rapideDémarrage rapideLe démarrage rapide de Windows permet aux anciens ordinateurs de démarrer plus rapidement.

Parfois ce mode (actif par dĂ©faut) peut ĂȘtre la source de problĂšmes comme des leds qui restent allumĂ©es, ou des plantages au dĂ©marrage avec des drivers incompatibles.Inactif

UptimeUptimeL'uptime est le temps écoulé depuis le dernier démarrage de Windows.
Cette information peut ĂȘtre utile pour dĂ©terminer depuis combien de temps Windows n'a pas Ă©tĂ© redĂ©marrĂ© par exemple.

A noter que si le dĂ©marrage rapide est activĂ© dans les paramĂštres de Windows, lors de l'arrĂȘt de l'ordinateur, celui-ci se mettra en rĂ©alitĂ© dans un Ă©tat de veille prolongĂ©e.

En effet, Windows ne s'arrĂȘte donc complĂštement que lors d'un redĂ©marrage.
(en cliquant sur redĂ©marrer et non sur arrĂȘter)

On pourra donc parfois observer des uptimes Ă©levĂ©s de plusieurs jours, mĂȘme si l'ordinateur est rĂ©guliĂšrement arrĂȘtĂ© puis allumĂ©.

En revanche, si le dĂ©marrage rapide est dĂ©sactivĂ©, l'ordinateur s'arrĂȘte bien complĂštement lors de l'arrĂȘt et l'uptime se retrouve donc bien rĂ©initialisĂ© Ă  chaque dĂ©marrage.3h 52min

AntivirusAntivirusAntivirus actuellement actif sur votre ordinateur.

Idéalement, il vaut mieux privilégier quelque chose comme Windows Defender, qui est relativement efficace et déjà intégré par défaut à Windows, ou utiliser un antivirus tiers de votre choix.

Il faut par contre éviter les antivirus peu recommandables comme Avast, Norton, McAfee, Iobit, etc., qui sont connus pour récolter vos données personnelles plutÎt que de vous protéger.Windows Defender

Isolation virtuelle (VBS)Isolation virtuelle (VBS)Virtualization-Based Security (VBS) est une fonctionnalité de sécurité dans Windows.

Son but est de protéger certaines parties de Windows en les isolant du reste, en utilisant la virtualisation matérielle pour créer un environnement sécurisé à part. Elle sert de base à d'autres fonctionnalités Windows qui en dépendent, comme l'intégrité de la mémoire (HVCI) ou Credential Guard.

Elle peut ĂȘtre active par dĂ©faut sur les installations de Windows 11 compatibles, ou s'activer automatiquement dĂšs qu'une fonctionnalitĂ© qui en dĂ©pend est utilisĂ©e.

Cependant, cette fonctionnalité peut faire légÚrement perdre en performances lorsqu'elle est activée.
Elle ne protÚge que contre certaines vulnérabilités avancées ciblant le noyau Windows. Elle ne vous protÚgera pas d'un mineur de cryptomonnaie ni du vol de vos mots de passe etc.Inactif

Intégrité mémoire (HVCI)Intégrité mémoire (HVCI)L'intégrité de la mémoire (HVCI) est une fonctionnalité de sécurité Windows qui s'appuie sur VBS pour protéger le noyau contre l'injection de code malveillant.

Ce paramÚtre est requis par certains anticheats récents comme Vanguard.N/A

Protection DMAProtection DMALa protection DMA du noyau (Kernel DMA Protection) permet à Windows d'utiliser l'IOMMU du processeur pour bloquer les accÚs mémoire directs non autorisés depuis des périphériques externes.

Elle protÚge contre certaines attaques matérielles avancées (cartes PCIe malveillantes, attaques DMA via Thunderbolt, etc) et est désormais requis par certains anticheats récents comme Vanguard.

Elle s'active automatiquement si le matériel et le firmware le supportent correctement (UEFI, virtualisation CPU, IOMMU activé dans le BIOS).N/A

ContrÎle d'application intelligentContrÎle d'application intelligentLe ContrÎle d'application intelligent (Smart App Control) est une fonctionnalité de Windows 11 qui bloque l'exécution d'applications non signées ou dont la réputation n'est pas reconnue par Microsoft.

Il fonctionne en deux modes :
- Évaluation : observe sans bloquer, pour dĂ©terminer si la protection est adaptĂ©e Ă  l'usage.
- Actif : bloque toute application non vérifiée.

Cependant il peut parfois bloquer des applications légitimes.N/A


RĂ©sumĂ© des Ă©vĂ©nements passĂ©s Modifications systĂšme: 2 | Alertes pĂ©riphĂ©riques: 3 | Incidents systĂšme: 2 | BSOD: 2 | WHEA: 0
Séquence démarrage
BIOS: 22sWindows: 12sApps: 11s
BIOS
22s
Noyau
0.6s
Matériel / drivers
2s
Services installés
5.8s
Session
0.7s
Chargement du bureau
3.5s
Apps au démarrage
(0 apps) 11s

>_ PROCESSEUR

NomIntel Xeon E5-2680 v4

Nombre de coeurs/threads14 / 28

Usage en arriĂšre-plan9%

Plan d'alimentationPerformances optimales

Fréquence de base2.40 GHz

Fréquences min/max1.20 GHz / 3.30 GHz

PL2 / PL1PL2 / PL1Les Power Limits permettent de limiter la consommation électrique du processeur, pour diminuer la chaleur générée.
Exemple en image (anandtech.com)

Lorsqu'ils sont atteints, le processeur va diminuer sa fréquence pour rester sous la limite.

L'intĂ©rĂȘt est de permettre au processeur de fonctionner Ă  une certaine puissance pendant une courte pĂ©riode de temps, puis de la limiter quelques secondes plus tard.

Le Power Limit 2 (PL2) est la puissance max que le processeur peut consommer pendant une courte période de temps (quelques dizaines de secondes).

Le Power Limit 1 (PL1) est la mĂȘme chose, mais s'enclenche une fois la durĂ©e du PL2 Ă©coulĂ©e.

Par défaut, ce sont des valeurs conseillées par le fabricant du processeur, et choisies par le constructeur de la carte mÚre.

Une valeur à plus de 4000 W n'est pas un bug, cela signifie que le power limit est désactivé.
(Valeur trop Ă©levĂ©e pour ĂȘtre atteinte, donc ne s'applique jamais)144 W / 120 W

Tensions min/max0.73 V / 1.07 V

Consommations min/en jeu/max11 W / 25 W / 41 W

Températures min/en jeu/maxTempératures min/en jeu/maxEn moyenne sur le diag rapide d'UserDiag, ce processeur atteint 40°C min et 57°C max.

Moyenne réalisée sur un échantillon de diags récents.48°C / 52°C / 59°C

Niveau de performanceNiveau de performanceNiveau de performance déterminé grùce aux données de 28 autres diagnostics comportant ce modÚle de CPU.TrÚs bon (100%)

>_ CARTE GRAPHIQUE

Planification GPU matĂ©riellePlanification GPU matĂ©rielleLa planification de processeur graphique Ă  accĂ©lĂ©ration matĂ©rielle (HAGS) permet de transfĂ©rer une partie de la gestion de la planification des tĂąches GPU du processeur vers le GPU lui-mĂȘme, ce qui est censĂ© en thĂ©orie rĂ©duire la latence et amĂ©liorer les performances dans certains scĂ©narios.

Son activation est aussi nécessaire pour certaines fonctionnalitées comme le Frame Generation ou le Path Tracing.N/A

Optimisations jeu en fenĂȘtrĂ©Optimisations jeu en fenĂȘtrĂ©Cette optimisation active automatiquement certains mĂ©canismes permettant de rĂ©duire la latence dans les jeux en mode fenĂȘtrĂ© ou borderless.N/A


GPU 1

ModĂšleRadeon RX 570 Series

FabricantSapphire Technology Limited

ÉditionNitro+ Special

VRAM4 Go (GDDR5)

Version pilote31.0.21923.11000

Date pilote01/07/2025

Fréquences coeur min/max0.30 / 1.34 GHz

Fréquences mémoire min/max1.75 / 1.75 GHz

Tensions min/max0.90 / 1.14 V

Consommations min/en jeu/max35 W / 154 W / 158 W

Températures min/en jeu/maxTempératures min/en jeu/maxEn moyenne sur le diag rapide d'UserDiag, cette carte graphique atteint 43°C min et 64°C max.

Moyenne réalisée sur un échantillon de diags récents.46°C / 64°C / 70°C

Niveau de performanceNiveau de performanceNiveau de performance déterminé grùce aux données de 523 autres diagnostics comportant ce modÚle de GPU.TrÚs bon (100%)

>_ MÉMOIRE

Taille totale8 Go

Type de mémoireDDR4

Fréquence actuelleFréquence actuelleFréquence actuelle des barrettes de RAM.2400 MT/s

Tension DRAMTension DRAMLa tension DRAM est la tension appliquée aux barrettes de RAM.

A noter que cette métrique n'est pas toujours accessible suivant la carte mÚre.N/A

ChannelSingle

TimingsTimingsCAS17tRCD17tRP17tRAS39tRFC421CR217-17-17-39 (tRFC:421/CR:2)

Utilisation3.3/7.9 Go (42%)

Fichier d'échangeFichier d'échangeLe fichier d'échange (Pagefile) permet au systÚme ainsi qu'aux logiciels de stocker des données sur le stockage au lieu de la RAM en cas de besoin.

La modification ou désactivation du fichier d'échange peut entrainer des problÚmes de stabilité du systÚme. (blue screen, crash de logiciels/jeux, messages de type "mémoire insuffisante" etc..)

Il est donc vivement dĂ©conseillĂ© de modifier ou dĂ©sactiver le fichier d'Ă©change, si vous n'ĂȘtes pas sĂ»r de ce que vous faites.ActivĂ© (par dĂ©faut)

CommentaireCommentaireLes barrettes de RAM n'ont renvoyé aucun profil.Fréquence de base (JEDEC)

>_ SLOT MÉMOIRE

SLOTS 1 Ă  15

FormatDIMM (slot vide)


SLOT 16 (DIMM_D1)

Fabricant (Samsung)

Référence4ATF51264HZ-2G3B1

Taille / frĂ©quenceTaille / frĂ©quenceCette frĂ©quence est celle renvoyĂ©e par la barrette. Elle ne reprĂ©sente pas toujours la frĂ©quence actuelle de votre ordinateur, qui peut ĂȘtre plus Ă©levĂ©e, ou plus faible.8 Go - 2400 MT/s

>_ STOCKAGE

STOCKAGE 1

ModĂšleHYV256X3(HXY)

TypeSSD - NVMe

Capacité256 Go

Mode actuel/maxPCIe 3.0 x4 - PCIe 3.0 x4

DĂ©bits lecture/Ă©criture3 034 - 781 Mo/s

Usage lecture/Ă©criture28.99 To - 14.54 To

Nombre d'allumages553 fois

Temps allumé1 487 heures

Température44°C

État actuel (santĂ©)État actuel (santĂ©)L'Ă©tat actuel du stockage est une estimation basĂ©e sur les mĂ©triques SMART.
Cette estimation peut varier suivant les constructeurs et les modĂšles de stockage.

Le pourcentage de "santé" indique l'usure estimée des cellules flash d'un SSD.
À l'Ă©tat neuf, il est de 100%. Avec l'utilisation, ce pourcentage diminue.
Cette estimation est fournie par le fabricant du SSD.

IDNomBrut01Critical Warning002Composite Temperature31703Available Spare4604Available Spare Threshold105Percentage Used806Data Units Read6079866707Data Units Written3048472008Host Read Commands48272764709Host Write Commands1562637410AController Busy Time16780BPower Cycles5530CPower On Hours14870DUnsafe Shutdowns1060EMedia and Data Integrity Errors1210FNumber of Error Information Log Entries0Bon (92 %)

C:
SystĂšme EFI
105 Mo
Données
255 Go
72 Go libres
C: (NTFS)
Récupération
587 Mo

>_ ÉCRAN

ÉCRAN 1

ModĂšleLS24DG30X (Samsung)

RĂ©solution1920 x 1080

Fréquence180Hz

Connecté viaHDMI

Connecté àRadeon RX 570 Series

Date de fabrication2024

Taille24"

 

>_ TEST: CPU MONO COEUR

Comment interpréter ces graphiques ?

Ce test actif effectue une tĂąche qui sollicite uniquement un seul coeur du processeur.
La carte graphique n'est pas sollicitée durant ce test.

On observe températures, consommation, fréquences et tensions.

Idéalement, on souhaite observer une fréquence CPU relativement stable, qui n'est pas affectée par des températures trop élevées par exemple.

>_ TEST: CPU MULTI COEUR

Comment interpréter ces graphiques ?

Ce test actif effectue une tĂąche qui sollicite tous les coeurs du processeur.
La carte graphique n'est pas sollicitée durant ce test.

On observe températures, consommation, fréquences et tensions.

Idéalement, on souhaite observer une fréquence CPU relativement stable, qui n'est pas affectée par des températures trop élevées par exemple.

>_ TEST: CHARGE GAMING

Comment interpréter ces graphiques ?

Ce test actif simule la charge d'un jeu moyen qui sollicite le processeur et la carte graphique de maniÚre équilibrée.
Il ne sollicite pas forcément tous les coeurs du processeur.
Il s'agit du test le plus représentatif d'un usage en jeu.

On observe températures, consommation, fréquences et tensions.

Idéalement, on souhaite observer des fréquences CPU et GPU relativement stables, qui ne sont pas affectées par des températures trop élevées par exemple.

>_ TEST: GPU

Comment interpréter ces graphiques ?

Ce test actif effectue une tĂąche qui sollicite uniquement la carte graphique.
Le processeur n'est pas sollicité durant ce test.

On observe températures, consommation, fréquences et tensions.

Idéalement, on souhaite observer une fréquence GPU relativement stable, qui n'est pas affectée par des températures trop élevées par exemple.
âžĄïž Petite prĂ©cision, il est tout Ă  fait normal d'observer de potentielles variations de la frĂ©quence ou tension du processeur, qui n'est pas sollicitĂ© durant ce test.

>_ TEST: CPU MULTI COEUR + GPU

Comment interpréter ces graphiques ?

Ce test actif effectue une tĂąche qui sollicite tous les coeurs du processeur et la carte graphique en mĂȘme temps.

On observe températures, consommation, fréquences et tensions.

Idéalement, on souhaite observer une fréquence CPU et GPU relativement stable, qui ne sont pas affectées par des températures trop élevées par exemple.